岗位职责:

1、负责产品软件设计、研发工作，参与软件编程开发和调试，制定软件开发文档以及相关接口规范；

2、与硬件团队合作，共同制定产品开发要求和完成软硬件的联合开发和调试；

3、进行程序单元、功能的测试，查出存在的缺陷并保证其质量；

4、维护软件使之保持可用性和稳定性；

5、对接客户的技术需求，撰写技术文档，支持客户的开发工作；

6、及时完成领导安排的其他事项。

职位要求：

1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、计算机等相关专业；

2、熟悉C/C++语言编程，熟悉嵌入式软件开发流程；

3、有RTOS使用经验，包括不限于Freertos，Zephyr等；

4、熟悉蓝牙技术规格和特性，包括BLE的基本功能或Profile优先；

5、有CGM产品开发经验优先；

6、具有一定的抗压能力，能够出差客户现场解决问题。

语言要求：不限

岗位：嵌入式硬件工程师

岗位职责：

1、负责方案样机框架图、电路原理图、PCB设计及调试优化；

2、负责制定调试、测试方案、完成PCB焊接、硬件调试、验证、确效；

3、负责编写嵌入式系统设计方案、技术手册、用户手册、BOM等；

4、负责产品安规、EMC测试及整改工作，具备解决EMC、EMI等常见安规及电磁辐射问题的能力；

5、具有良好的沟通与协调能力，高度的责任心；

6、及时完成领导安排的其他事项。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子信息、通信工程等相关专业；

2、熟悉数字和模拟电子技术，有较强的硬件系统设计与调试能力，能独立完成硬件方案设计（器件选型、SCH、LAYOUT、调试等）；

3、具有良好的英文基础，能够查阅相关的英文资料；

4、具有良好的沟通协调能力、学习能力、及团队精神；

5、有CGM产品开发经验优先；

6、具有一定的抗压能力，能够出差客户现场解决问题。

语言要求：不限

岗位职责：

1、负责硬件测试策略、测试标准、测试规范的制定和完善；

2、与研发团队沟通测试内容并编写测试计划和测试用例；

3、执行具体测试任务，包括纹波测试、ADC测试、高低温测试、稳压性能及功耗测试等；

4、编写测试报告以及测试结果，记录测试过程中发现的问题缺陷，包括硬件故障、性能不达标等问题；

5、编写详细的缺陷报告，包括问题描述、重现步骤、影响范围等，协助研发团队定位和解决问题；

6、及时完成领导安排的其他事项。

任职要求：

1、具备较好的文档编写能力；

2、熟悉电烙铁、万用表、示波器、恒温箱、静电枪等测试仪器的使用；

3、有良好的沟通能力和学习能力；

4、能看懂硬件设计图纸，会使用常见的烧录软件、串口软件等优先；

5、高度的责任心。

语言要求：不限

工作职责：

1、负责芯片顶层或 IP 验证，包括开发验证计划，设计和开发验证环境等

2、与设计人员共同制定验证规格和测试计划，并搭建基于 UVM 的验证平台

3、执行验证计划，编写测试用例，开展递归测试，完成问题的调试和修复

4、负责覆盖率收敛，并设计和编写测试用例完成 sign off 前的 cross-check

5、开展门级功能和时序仿真

6、为芯片的 bring up 提供支持

技能要求：

1、1-6 年IC 验证经验，微电子、计算机、通信等相关专业，本科及以上学历

2、熟悉 IC 验证流程，具备丰富的 IP/SOC 验证以及成功流片的经验

3、熟悉 System Verilog 和 UVM 验证方法学

4、熟悉 AXI/APB/AHB 等总线协议

5、熟悉时钟、复位以及低功耗验证

6、熟悉门级仿真

7、有 SOC,深度学习，视频编解码或图形图像处理模块验证经验者优先

8、能够识别项目风险点，具备团队协作精神，思路清晰，爱钻研，具备抗压能力

工作职责：

1、参与 MCU 芯片架构制定,主要负责 SoC 顶层设计

2、负责 IP 的设计,优化,以及功能验证,按需求撰写设计文档

3、协助指导 FPGA validation 以及功能验证

4、熟悉 IC 设计中的基本流程,井会便用相关工具,i.e.,spyglass lint+cdc,coverage,power analysis,etc.

5、配合后端部门完成芯片的流片,量产,维护,优化升级等工作

技能要求：

1、本科以上硕士优先,微电子、通信等电子相关专业

2、精通 Verilog,SystemVerilog 等语言,有 SOC 或许 MCU 芯片直接的设计经验;参与设计的芯片必 须有过量产

3、精通 ARM.Contex-M0/M3/M4/RISCV 等相关 MCU 核和外设,精通 AHB 总线,掌握芯片架构设计, 低功耗设计等技能更好

4、熟练掌握 NC-Verilog 或 VCS 等仿真工具;精通 Design Compiler,nLint,Formality 等主流 EDA 工具 中的一种或几种,熟悉 Perl,Tcl,Python 中至少一种脚本语言

5、熟悉 C 语言,能理解+操作 register-level 的编程(能掌握 library-level 层面的编程更好)

6、有较强的责任心和进取心,能够自我激励,按计划完成工作

7、良好的团队工作+沟通能力

8、良好的文档能力,能够输出高质量的工作报告

工作职责：

1、根据芯片产品需求进行顶层及子电路指标划分

2、根据芯片及模块性能指标，指定芯片仿真策略及方案，完成电路设计,验证及性能评估

3、对高频,高速及高精度模拟电路进行设计优化

4、指导版图设计工程师进行版图设计

5、协同芯片测试工程师制定测试方案，进行芯片测试，并对芯片质量问题进行分析定位并给出 解决方案

6、配合 FAE 进行芯片的客户试用

技能要求：

1、了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识

2、能够独立分析并设计各种常规模拟模块

3、3 年以上高频高速接口模拟电路设计工作经验；擅长 DRC、DRV、ADC 等模块设计

4、正确的价值观，工作积极主动、吃苦耐劳，具有良好的学习能力、沟通能力和合作精神

5、有以下经验优先

1).NFC/sub-1G/2.4G/wifi/Bluetooth 等无线设计经验更好

2).有各类 Power IC/CMOS Sensor/IO 设计经验更好

3).有各类高速接口设计经验更好