列拓科技亮相深圳国际传感器与应用技术展览会
深圳国际传感器与应用技术展览会
4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳福田会展中心启幕。列拓科技以“参展+演讲”双重身份亮相，既携核心芯片方案参展，更受邀出席第四届压力传感器技术创新峰会并发表主题演讲。以创新技术为纽带，与行业同仁共同探索传感技术新趋势、共商产业发展新机遇，进一步夯实公司在传感芯片领域的品牌影响力。
第四届压力传感器技术创新峰会
峰会上，列拓科技销售负责人围绕《信号链芯片创新：压力传感器高精度、低功耗国产化破局路径》登台分享，详解公司自研高精度压力信号调理芯片、超低功耗一体化方案的技术优势，以及国产化替代的降本增效成果，获现场广泛认可。
直击现场
展会现场，列拓科技展位聚焦医疗、工业、安防等领域，展示CGM AFE 芯片、工业级压力/温度传感芯片等核心产品，与专业观众深入对接，针对客户需求提供一对一技术答疑与合作洽谈，凭借过硬的产品性能与完善的服务体系，获得现场客户一致好评。
未来，列拓科技将持续深耕信号链与传感器核心领域，不断突破技术瓶颈，以更优质的产品、更专业的方案，推动传感产业国产化升级，助力行业高质量发展！
